Civiele datacenters: interconnecties met een hoge dichtheid

Datacenters profiteren enorm van de buigbestendigheid van G.657.A2. In krappe serverracks en patchpanelen routeert het strak met minimaal verlies, wat de ruimtebenutting met 30%+ verhoogt. Lage demping en hoge bandbreedte ondersteunen AI-computingclusters met 100G/400G interconnecties. De compatibiliteit met standaard glasvezelhardware beschermt bestaande investeringen en maakt tegelijkertijd toekomstbestendige upgrades mogelijk voor cloud- en big data-diensten.